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ic卡制作流程介绍
发布于 2023-10-22 15:34:24 浏览
317
次
前述
详情
问题解析:
【】
1、
IC 卡制作流程一般包括以下几个步骤:
2、
1、系统设计:根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片,并根据工艺水平和成本对智能卡的 MPU、存储器容量和 COS 提出具体要求。
3、
2、芯片制造:在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的版图提交给芯片制造厂,然后制造厂根据设计与工艺过程的要求,生产多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百~几千个相互独立的电路,每个电路即为一个小芯片。
4、
3、磨割圆片:将制作好的芯片圆片进行磨割,得到单个的芯片。
5、
4、造微模板:将芯片上的图案转移到一个较硬的模板上,以便进行下一步的卡片制造。
6、
5、卡片制造:将微模板制作成卡片,一般采用热压法将塑料卡片与芯片粘合在一起。
7、
6、卡初始化处理:对卡片进行初始化处理,包括配置存储器、设置密码等。
8、
7、发行:将制作好的卡片发放给用户或应用系统。
9、
整个 IC 卡制作流程需要多个环节的协同合作,包括设计、制造、封装、测试等,每一个环节都对最终卡片的功能和性能有着重要的影响。
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